印制电路板PCB络合废水是电镀废水中的难题之一，今日挂牌之全篇对传统工艺加以改进、精简，形成了以下工艺：1、印刷电路板（PCB）络合废水通过废水收集池收集后，调节H值；2、想调整H值后的含铜络合废水加入过量的水溶性硫化物，并搅拌均匀，反应沉淀；3、再次调整H值进行FENTON反应；4、二次加碱沉淀，固液分离后即可去除......

电镀工艺是指通过电解作用，在金属工件表面覆盖一薄层其他金属或合金的方法，包括镀前处理、镀上金属层和镀后处理等过程，常见的有电镀铜、镍、铬、锌、铜锌合金、铜锡合金等。与游离态的重金属离子相比，络合态的重金属不再以单一的重金属离子形式存在，而是与EDTA、酒石酸、柠檬酸、NH3等物质形成稳定的络合物，因......

利用反渗透工艺对含络合物电镀废水处理有以下优点：1.可以实现对电镀废水中稳定的络合物进行处理，通过使用反渗透膜对电镀废水进行预处理，减小电镀废水内的络合物去除难度，方便后续的氧化处理工序，提高电镀废水中络合物处理效果；2.通过对含络合物的电镀废水处理过程中，将废水中的重金属回收，减小重金属对环境的......

近年来，由于表面处理技术取得了新的进展，在电镀和化学镀的应用最为广泛，大量络合剂的使用，使得电镀废水呈现新的变化趋势，不仅废水排放量变化大，而且络合剂的种类也在不断增加，废水成分也越来越复杂。络合电镀废水由于金属种类多、难处理，一直是环保领域的难点和热点问题。与游离态的重金属离子相比，络合态的......