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<i style='color:red'>焦磷酸盐镀铜工艺</i>条件的影响

焦磷酸盐镀铜工艺条件的影响

1.H在8~9之间时,焦磷酸钾易于水解成正磷酸盐,可用氢氧化钾调整。如缺铵盐,可用氨水调整,在可能的情况下,避免用磷酸,以免磷积累。2.温度提高可增大电流密度,但氨易挥发,使镀层粗糙;温度低时,分散性好,但镀层易烧焦。3.采用周期性换向电流或间歇电流,才能获得细致光亮的镀层,周期一般为2~8,间歇一般为1~2......