1.H在8~9之间时，焦磷酸钾易于水解成正磷酸盐，可用氢氧化钾调整。如缺铵盐，可用氨水调整，在可能的情况下，避免用磷酸，以免磷积累。2.温度提高可增大电流密度，但氨易挥发，使镀层粗糙；温度低时，分散性好，但镀层易烧焦。3.采用周期性换向电流或间歇电流，才能获得细致光亮的镀层，周期一般为2~8，间歇一般为1~2......

1.焦磷酸铜是供给镀铜液铜离子的主盐。光亮镀液中的金属盐以铜计，浓度应控制在25~35g/L，一般镀液中可以控制在20~25g/L之间。在光亮镀液中，如果铜含量过低，不但镀层的光亮平整性差，而且允许的工作电流密度范围狭小；若铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，从而会增加新配液的费用和零件电镀时带来的损失，导......

焦磷酸盐镀铜的工艺原理是：镀液由焦磷酸铜、焦磷酸钾及一些辅助络合剂和光亮剂组成。在溶液中以焦磷酸钾为主络合剂，二价铜以[(Cu2P2O7)2]6-形式存在。电镀电极反应如下：在阴极上[(Cu2P2O7)2]6-+2e-=Cu+2P2O74-2H++2e-=H2↑在阳极上Cu+2P2O74--2e-=[(Cu2P2O7)2]6-4OH--4e-=2H2O+O2↑阳极表面生成的氧化膜能使阳极钝......

焦磷酸盐镀铜液主要成分是焦磷酸铜和高浓度的焦磷酸钾，其中铜以【Cu(P2O7)2】6-配位离子存在，在镀液和清洗水中属于完全溶解状态。焦磷酸盐镀铜液中焦磷酸盐浓度高，溶液呈碱性，溶液黏度相当大。在电镀过程中随工件带出，不仅镀液损耗大，而且造成污物排放量大。清洗水中主要含游离K4P2O7，以及K4P2O7与Cu2P2O7配位......